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ESD56181W04-2/TR
- 品牌WILLSEMI/韦尔
- 数量90000
- 批号2026+PB
- 封装SOD-323
- 说明全新Cnnpchip
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ESD56171D04-3/TR
- 品牌WILLSEMI/韦尔
- 数量90000
- 批号2026+PB
- 封装DFN2020-3L
- 说明全新Cnnpchip
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ESD56161D05-3/TR
- 品牌WILLSEMI/韦尔
- 数量90000
- 批号2026+PB
- 封装DFN2020-3L
- 说明全新Cnnpchip
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ESD56161D04-3/TR
- 品牌WILLSEMI/韦尔
- 数量90000
- 批号2026+PB
- 封装DFN2020-3L
- 说明全新Cnnpchip
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ESD56151W05-2/TR
- 品牌WILLSEMI/韦尔
- 数量90000
- 批号2026+PB
- 封装SOD-323
- 说明全新Cnnpchip
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ESD56151W04-2/TR-ES
- 品牌ELECSUPER/静芯微
- 数量90000
- 批号2026+PB
- 封装SOD-323
- 说明全新Cnnpchip
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ESD56151W04-2/TR
- 品牌WILLSEMI/韦尔
- 数量90000
- 批号2026+PB
- 封装SOD-323
- 说明全新Cnnpchip
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ESD56151D04-2/TR
- 品牌WILLSEMI/韦尔
- 数量90000
- 批号2026+PB
- 封装DFN1610-2L
- 说明全新Cnnpchip
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ESD56131W-2/TR
- 品牌WILLSEMI/韦尔
- 数量90000
- 批号2026+PB
- 封装SOD-323
- 说明全新Cnnpchip
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ESD5611N-2/TR
- 品牌WILLSEMI/韦尔
- 数量90000
- 批号2026+PB
- 封装DFN1006-2L
- 说明全新Cnnpchip
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ESD56101D15-2/TR
- 品牌WILLSEMI/韦尔
- 数量90000
- 批号2026+PB
- 封装DFN1610-2L
- 说明全新Cnnpchip
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ESD56101D12-2/TR
- 品牌WILLSEMI/韦尔
- 数量90000
- 批号2026+PB
- 封装DFN1610-2L
- 说明全新Cnnpchip
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ESD56101D10-2/TR
- 品牌WILLSEMI/韦尔
- 数量90000
- 批号2026+PB
- 封装DFN1610-2L
- 说明全新Cnnpchip
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ESD56101D07-2/TR
- 品牌WILLSEMI/韦尔
- 数量90000
- 批号2026+PB
- 封装DFN1610-2L
- 说明全新Cnnpchip
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ESD56101D05-2/TR
- 品牌WILLSEMI/韦尔
- 数量90000
- 批号2026+PB
- 封装DFN1610-2L
- 说明全新Cnnpchip
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ESD56091N-2/TR
- 品牌WILLSEMI/韦尔
- 数量90000
- 批号2026+PB
- 封装DFN1006-2L
- 说明全新Cnnpchip
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MAX9927AEE/V+
- 品牌Analog Devices Inc./Maxim Inte
- 数量5090
- 批号
- 封装16-SSOP(0.154
- 说明
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MAX32664GTGZ+
- 品牌Analog Devices Inc./Maxim Inte
- 数量5089
- 批号
- 封装24-WFQFN 祼焊盘
- 说明
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TDC-GP30YD1K
- 品牌ScioSense
- 数量5088
- 批号
- 封装32-VFQFN 祼焊盘
- 说明
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MAX31914AUI+
- 品牌Analog Devices Inc./Maxim Inte
- 数量5087
- 批号
- 封装38-TFSOP(0.173
- 说明
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IC芯片

ESD56181W04-2/TR

ESD56171D04-3/TR

ESD56161D05-3/TR

ESD56161D04-3/TR

ESD56151W05-2/TR

ESD56151W04-2/TR-ES

ESD56151W04-2/TR

ESD56151D04-2/TR

ESD56131W-2/TR

ESD5611N-2/TR

ESD56101D15-2/TR

ESD56101D12-2/TR

ESD56101D10-2/TR

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TDC-GP30YD1K

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